[发明专利]印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其制备方法、退除不良化学镍镀层的方法无效
| 申请号： | 201010191351.7 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101845631A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 洪学平 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 孙皓;林虹 |
| 地址： | 518010 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其制备方法、退除不良化学镍镀层的方法，要解决的技术问题是降低PCB的额外成本，保持PCB返工处理后的物理性能。本发明的退镍液每升溶液含有：过硫酸钠10-300g，硫酸溶液10-200g，缓蚀剂烷酮类0.1-100g，缓蚀剂噻唑类0.1-50g。退除不良化学镍镀层的方法：不良的PCB镍金板除油液，浸入退镍液中，按每15分钟退除镍层4微米时间计算，到时间取出PCB板。本发明与现有技术相比，成本低，具有环保，退镍时间短，退镍速度恒定，药液几乎不伤铜基材，裸露铜基材在该退镍液中铜的损耗小于0.5μm/h，能很好的保障细线路的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 不良 化学 镀层 退镍液 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板不良化学镍镀层的退镍液，其特征在于：所述退镍液每升溶液含有：过硫酸钠10-300g，硫酸溶液10-200g，缓蚀剂烷酮类0.1-100g，缓蚀剂噻唑类0.1-50g，溶剂为水；所述烷酮类采用聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、噻唑烷二酮的任一种或两种，所述噻唑类采用巯基苯并噻唑、苯并噻唑、甲基苯并噻唑的任一种或两种。
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