[发明专利]基板结构有效

专利信息
申请号: 201010183397.4 申请日: 2010-05-18
公开(公告)号: CN101894819A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 伊东伸孝;坂入慎;中楯真美 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/498;H01L25/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;陈昌柏
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板结构。本发明的基板包括:第一平板构件;多个第一电极,被设置在所述第一平板构件的主表面上,所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极;第二平板构件;多个第二电极,被设置在所述第二平板构件的主表面上;多个焊料构件,被重复地设置在所述多个第一电极与所述多个第二电极之间,用于在它们之间进行电连接;以及检测器,用于检测至少一个所述监控电极与所述第二电极之间的电断路。
搜索关键词: 板结
【主权项】:
一种基板,包括:第一平板构件;多个第一电极,被设置在所述第一平板构件的主表面上,所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极;第二平板构件;多个第二电极,被设置在所述第二平板构件的主表面上;多个焊料构件,被重复地设置在所述第一电极与所述第二电极之间,用于在它们之间进行电连接;以及检测器,用于检测至少一个所述监控电极与所述多个第二电极的至少一个电极之间的电断路。
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