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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子部件单元和固定结构-CN201410058269.5在审
发明人：小林庸子;宗毅志;伊东伸孝;樗义辉;中田克彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：一种电子部件单元，包括：安装在基板的前表面上的半导体封装件；热沉，所述热沉包括安装在半导体封装件上的推板；设置在基板的背面上的加强板；以及将推板的拐角部分与加强板的拐角部分彼此连接的多个紧固件；其中，通过紧固所述多个紧固件，半导体封装件被挤压且固定在基板上，并且加强板包括基板部和挤压板部，基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于连接部，挤压板部设置在基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在基板部上以挤压基板的背面。
电子部件单元固定结构

[发明专利]电子装置、垫圈以及用于制造垫圈的方法-CN201010510346.8无效
发明人：樗义辉;伊东伸孝;坂入慎 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：一种电子装置，包括：电路板，包括通孔；构件，包括螺纹孔；螺钉，包括螺钉体和螺钉头，螺钉体的外径的小于该通孔的内径，螺钉头的外径大于该通孔的内径，其中螺钉体穿透该通孔而与螺纹孔啮合，并且螺钉头被布置在电路板的相对于构件的相反侧上；以及第一垫圈，被设置在螺钉头与电路板之间，第一垫圈包括第一垫圈体和从第一垫圈体朝向电路板延伸的多个第一垫圈支腿，第一垫圈支腿与电路板接触，并具有在被加热时，减小加到电路板的应力的特性。
电子装置垫圈以及用于制造方法

[发明专利]基板结构-CN201010183397.4有效
发明人： 伊东伸孝;坂入慎;中楯真美 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2010-05-18 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种基板结构。本发明的基板包括：第一平板构件；多个第一电极，被设置在所述第一平板构件的主表面上，所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极；第二平板构件；多个第二电极，被设置在所述第二平板构件的主表面上；多个焊料构件，被重复地设置在所述多个第一电极与所述多个第二电极之间，用于在它们之间进行电连接；以及检测器，用于检测至少一个所述监控电极与所述第二电极之间的电断路。
板结

[发明专利]分析装置、分析方法以及分析程序-CN200780051987.8有效
发明人：水谷大辅;伊东伸孝 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-03-07 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种分析装置、分析方法以及分析程序。第一生成部(311)将分析对象物分割成多个有限单元，并生成单元分割数据(334)。第一计算部(312)定义并计算出多个网格，该网格用于以比有限单元大的单位分割分析对象物。第二生成部(313)假设在导电材料和复合板材之间的界面上存在厚度为“0”且使导电材料和复合板材之间的摩擦系数变为小于1的规定值的摩擦层，并在此基础上生成网格数据(335)。第二计算部(314)利用各种求解器，基于网格数据(335)来计算在分析对象物中产生的物理量，并输出分析结果。即，第二计算部(314)对分析对象物的变化状况进行模拟。在用户设定的任意温度范围内进行该模拟。
分析装置方法以及程序

[发明专利]多层互连板-CN200610161032.5有效
发明人：樗义辉;伊东伸孝 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-12-04 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。
多层互连

[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN200610128093.1有效
发明人： 伊东伸孝 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-09-01 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面。
多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]采用有限元法的结构分析方法-CN200510124349.7有效
发明人： 伊东伸孝;久保田哲行;中楯真美;田村亮 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-11-25 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：提供了一种采用有限元法的结构分析方法，其在不降低预测精度的情况下节省了分析时间。该结构分析方法包括以下步骤：将分析对象分割为多个有限元素；定义将分析对象分割成大于所述有限元素的单位的多个网格，并且对于各网格，计算多个材料中的一个材料占所述网格中包含的所述有限元素的比例；指定其中计算出的所述一个材料的比例超过预定阈值的网格，并且通过用指定非所述一个材料的材料的材料信息来替代所指定网格中包含的有限元素的材料的材料信息来生成网格数据；以及基于所生成的网格数据计算分析对象中产生的物理量。
采用有限元结构分析方法

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