[发明专利]一种光学成像器件结构有效
申请号: | 201010145203.1 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN102214663A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 冀永辉;丁川;刘明;王琴;龙世兵;闫锋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种光学成像器件结构,该结构是由多个结构完全相同的成像器件构成的成像阵列,该多个成像器件被分为若干组,每一组中的成像器件具有相同的数目和相同的排列结构,且每组成像器件均包括一个参考单元和至少一个成像单元,该参考单元和成像单元是结构完全相同的成像器件,每组成像器件中的参考单元和成像单元相距近,工艺偏差小,在执行复位、成像、读取操作时受到的共模干扰相同。本发明通过略微增加光学传感器内部成像器件的面积,避免了工艺失配、复位、成像和读取操作引入的共模噪声和非线性影响,获得了更加接近实际的光学信息。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 成像 器件 结构 | ||
【主权项】:
一种光学成像器件结构,其特征在于,该结构是由多个结构完全相同的成像器件构成的成像阵列,该多个成像器件被分为若干组,每一组中的成像器件具有相同的数目和相同的排列结构,且每组成像器件均包括一个参考单元和至少一个成像单元,该参考单元和成像单元是结构完全相同的成像器件,每组成像器件中的参考单元和成像单元相距近,工艺偏差小,在执行复位、成像、读取操作时受到的共模干扰相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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