[发明专利]多引线通孔的形成方法有效
| 申请号： | 201010119994.0 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN102149255A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈敏尧;庄茂樟;李明锦;王建皓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多引线通孔的形成方法，包括提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有孔壁；形成一第一导电层于基材的整个表面和孔壁上；形成一光阻层于第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化光阻层，以在第一导电层上定义出多个侧向分离区域；以图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且第二导电层的厚度实质上大于第一导电层的厚度；移除图案化光阻层；以及实质上地移除未被第二导电层覆盖的部分第一导电层因而形成多条在第一表面上延伸并通过孔洞的侧向分离的引线。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种多引线通孔的形成方法，包括：提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，该孔洞具有一孔壁；形成一第一导电层于该基材的整个表面和该孔壁上；形成一光阻层于该第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化该光阻层，以在该第一导电层上定义出数个由该第一表面延伸至该孔壁上的侧向分离区域；以该图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且该第二导电层的厚度实质上大于该第一导电层的厚度；移除该图案化光阻层；以及实质上地移除未被该第二导电层覆盖的部分该第一导电层因而形成数个侧向分离的引线，而该些侧向分离的引线延伸在该第一表面上且通过该孔洞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010119994.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自走式移动灌溉机
- 下一篇：沉香结油的方法
