[发明专利]一种在晶体硅单面制备硅尖的膏体材料无效

专利信息
申请号: 201010110287.5 申请日: 2010-02-02
公开(公告)号: CN101787531A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 蒋劼 申请(专利权)人: 蒋劼
主分类号: C23F1/10 分类号: C23F1/10;H01L31/18
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王朋飞
地址: 215128 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种在晶体硅单面制备硅尖的膏体材料。本发明利用晶体硅各向异性腐蚀的特性机理,提出一种非牛顿型的膏体材料,包括重量百分数分别为5%-60%,5%-35%和20%-60%的碱性物质、隔离屏蔽剂和有机溶剂。本发明的膏体材料组分简单,制备方便,效果好,可在晶体硅单面制备均匀致密(高度≤1μ)的硅尖列阵,从而成倍增加晶体硅的表面面积,降低硅基材料的厚度,实现了单面制程,为晶体硅片的减薄提供了实现的基础;而且实验发现,通过控制膏体的溶质含量(20%-80%)可实现硅尖列阵的大小分布,制备方法简单方便,易于控制;另外利用本发明的膏体材料制备硅尖,可大大节约成本、降低能耗、减少对环境的污染。
搜索关键词: 一种 晶体 单面 制备 材料
【主权项】:
一种在晶体硅单面制备硅尖的膏体材料,包括碱性物质、隔离屏蔽剂和有机溶剂,其重量百分数分别为5%-60%,5%-35%和20%-60%,所述碱性物质为有机碱和/或无机碱。
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