[发明专利]化学机械研磨终点的检测方法有效

专利信息
申请号: 201010103998.X 申请日: 2010-01-26
公开(公告)号: CN102136441A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 葛军 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/768;H01L21/321
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 王一斌;王琦
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种化学机械研磨终点的检测方法,用于晶圆表面金属的研磨终点检测,该方法包括:步骤A,以单色光源照射晶圆表面的检测区域,接收来自检测区域的反射光,以检测区域内的反射光强的平均值与入射光强的比值作为表面金属的面积百分比;步骤B,当单位时间内、表面金属的面积百分比的变化值的绝对值大于等于预定数值时,则表面金属开始被部分去除;步骤C,当单位时间内、表面金属的面积百分比的变化值的绝对值小于第一预定数值时,则初步判断达到研磨终点;步骤D、以检测区域内局部区域的反射光强的最大值与入射光强的比值作为表面金属的最大值;当单位时间内、表面金属的最大值的变化值的绝对值小于预定数值时,则达到研磨终点。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 终点 检测 方法
【主权项】:
一种化学机械研磨终点的检测方法,用于晶圆表面金属的研磨终点检测,该方法包括:步骤A,以单色光源照射晶圆表面的第一检测区域,接收来自该第一检测区域的反射光,以该第一检测区域内的反射光强的平均值与入射光强的比值作为表面金属的面积百分比;步骤B,当第一单位时间内、表面金属的面积百分比的变化值的绝对值开始大于等于第一预定数值时,则表面金属开始被部分去除;步骤C,当第一单位时间内、表面金属的面积百分比的变化值的绝对值开始小于第一预定数值时,则初步判断达到研磨终点;其特征在于,在初步判断达到研磨终点后,该方法还包括步骤D,步骤D、以所述第一检测区域内的第二检测区域的反射光强的最大值与入射光强的比值作为表面金属的最大值;当第一单位时间内、表面金属的最大值的变化值的绝对值开始小于第二预定数值时,则达到研磨终点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010103998.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top