[发明专利]承载板及其制法有效
| 申请号： | 201010003899.4 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN102130072A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉音;王愉博;祁成伟;黄建屏;柯俊吉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开一种承载板及其制法，其中承载板包括：基板载体；封装基板，嵌设于该基板载体中；以及多个第一定位孔，贯穿该基板载体的第一及第二表面，且设于各该封装基板的周围。本发明排除有瑕疵的封装基板，而将无瑕疵的封装基板嵌设于该基板载体中以免除后续制造方法的浪费，且将该封装基板直接嵌设于该基板载体中，而能简化制造方法及节省材料成本。本发明进一步提供一种承载板的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种承载板，包括：基板载体，具有第一表面及相对的第二表面；多个封装基板，嵌设于该基板载体中；以及多个第一定位孔，贯穿该基板载体的第一及第二表面，且设于各该封装基板的周围。
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