[发明专利]散热装置及功率模块有效
申请号: | 201010002138.7 | 申请日: | 2010-01-07 |
公开(公告)号: | CN101794741A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 吉田忠史;田代广规 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 马江立;柴智敏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及散热装置及功率模块。在一面侧配设有半导体元件的绝缘基板的另一面侧设置有的散热器(20),其具有接合到顶板(22)和底板(24)且夹持在两者之间的散热片(26)。散热片(26)是波纹翅片,其包括第一部分(26a,26d)以及第二部分(26b、26c),所述第一部分包括与底板(24)接合的接合顶部(25a,25b),且具有的振幅方向高度(h1)基本上等于顶板(22)和底板(24)之间的距离,所述第二部分包括与底板(24)隔开预定间隙(d)的非接合顶部(27a,27b),且具有比顶板(22)和底板(24)之间的距离小的振幅方向高度(h2)。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种散热装置,所述散热装置设置于绝缘基板的一面侧,所述绝缘基板的另一面侧配设有半导体元件,所述散热装置包括:第一平面部件(22),所述第一平面部件包括接合到所述绝缘基板(14)的绝缘基板侧接合面(22a),和位于所述第一平面部件的与所述绝缘基板侧接合面(22a)相反的一侧的第一接合面(22b);第二平面部件(24),所述第二平面部件包括面对所述第一接合面(22b)的第二接合面(24b);以及散热片(26),所述散热片是波纹状的,且配置在所述第一平面部件(22)和所述第二平面部件(24)之间,其中,所述散热片的顶部(23)接合到所述第一接合面(22b),且所述散热片包括第一部分(26a,26d)和第二部分(26b,26c),所述第一部分具有的振幅方向高度(h1)等于所述第一平面部件和所述第二平面部件之间的距离,并且所述第一部分包括接合到所述第二接合面(24b)的接合顶部(25a,25b),所述第二部分具有比所述第一平面部件和所述第二平面部件之间的所述距离小的振幅方向高度(h2),并且包括与所述第二接合面(24b)隔开间隙(d)的非接合顶部(27a,27b)。
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