[发明专利]配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200980147686.4 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102227959A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线板，由以下部分构成：配线基板，具有导体图案；绝缘基板，其与所述配线基板并列地配置；绝缘层，其具有导通孔，该导通孔中形成有与所述导体图案电连接的、通过镀层而成的导体，该绝缘层以覆盖所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部的方式，从所述绝缘基板连续地延伸设置到所述配线基板，该配线板的特征在于：在所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部上填充有构成所述绝缘层用的绝缘材料。
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