[发明专利]配线板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线板，由以下部分构成：

配线基板，具有导体图案；

绝缘基板，其与所述配线基板并列地配置；

绝缘层，其具有导通孔，该导通孔中形成有与所述导体图案电连接的、通过镀层而成的导体，该绝缘层以覆盖所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部的方式，从所述绝缘基板连续地延伸设置到所述配线基板，

该配线板的特征在于：在所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部上填充有构成所述绝缘层用的绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：

所述绝缘层包含树脂，

所述绝缘材料为从所述绝缘层流出的所述树脂。

3.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：

所述绝缘层在所述绝缘基板和所述配线基板的两面形成。

4.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：

该配线板具备多个所述配线基板。

5.根据权利要求4所述的配线板，其特征在于：

所述配线基板之间互相未电连接。

6.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：

所述绝缘层由多种绝缘材料构成。

7.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于：

所述绝缘层构成所述配线板的绝缘层的一部分。

8.一种配线板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将由绝缘材料构成的绝缘基板和具有配线层的配线基板水平地配置的步骤；

以对所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部进行覆盖的方式配置绝缘层的步骤；

将构成所述绝缘层的所述绝缘材料填充到所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部的步骤；

在所述绝缘层形成导通孔，并且在该导通孔中通过镀层而形成导体的步骤；

将在所述导通孔中所形成的所述导体同所述配线层电连接的步骤。

9.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其特征在于：

该配线板的制造方法还包括进行外形加工的步骤。

10.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其特征在于：

所述绝缘层包含作为所述绝缘材料的树脂，

通过对所述绝缘层进行按压，从所述绝缘层挤出所述树脂，并使该树脂填充到所述绝缘基板和所述配线基板之间。

11.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其特征在于：

该配线板的制造方法还包括分别采用不同的制造基板来制造所述绝缘基板和所述配线基板的步骤。

12.根据权利要求9所述的配线板的制造方法，其特征在于：

所述外形加工为刳刨加工。