[发明专利]配线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有绝缘基板和多个配线基板的配线板及其制造方法。

背景技术

例如专利文献1～4公开了配线板及其制造方法。该配线板包括绝缘基板和与绝缘基板相连接的多个配线基板。

专利文献1：日本专利申请公开2002-289986号公报

专利文献2：日本专利申请公开2002-232089号公报

专利文献3：日本专利申请公开2007-115855号公报

专利文献4：日本专利申请公开2005-322878号公报

人们考虑到：在专利文献1～4所记载的配线板及其制造方法中，由于材料的消耗等较大，所以制造成本较高。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种能够削减制造成本的配线板及其制造方法。另外，本发明的另一目的是减轻材料的消耗。另外，本发明的进一步的目的是提高配线板的出品率或者产品拼板数量。

本发明的第一技术方案的配线板由以下部分构成：配线基板，具有导体图案；绝缘基板，其与所述配线基板并列地配置；绝缘层，其具有导通孔，该导通孔中形成有与所述导体图案电连接的、通过镀层而成的导体，该绝缘层以覆盖所述绝缘基板同所述配线基板的交界部的方式，从所述绝缘基板连续地延伸设置到所述配线基板，在该配线板中，在所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部上填充有构成所述绝缘层的绝缘材料。

本发明的第二技术方案的配线板的制造方法包括以下步骤：将由绝缘材料构成的绝缘基板和具有配线层的配线基板水平地配置的步骤；以对所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部进行覆盖的方式配置绝缘层的步骤；将构成所述绝缘层的所述绝缘材料填充到所述绝缘基板和所述配线基板之间的交界部的步骤；在所述绝缘层形成导通孔，并且在该导通孔中通过镀层而形成导体的步骤；将在所述导通孔中所形成的所述导体同所述配线层电连接的步骤。

根据本发明，通过例如在形成最外层之前除掉不合格基板，能够减轻材料的消耗。另外，例如通过各自采用不同的制造板来分别制造绝缘基板和配线基板，能够提高配线板的出品率或者产品拼板数量。进一步地，通过减轻材料的消耗或者提高配线板的出品率或者产品拼板数量，能够削减制造成本。

附图说明

图1A是表示本发明的一个实施方式的配线板的概要的图；

图1B是表示本发明的一个实施方式的配线板的内部构造的图；

图2是构成配线板的配线基板的剖视图；

图3是图1A的A-A剖视图；

图4是用于说明在制造板上制造配线基板的工序的图；

图5A是用于说明形成配线基板的第一层的工序的图；

图5B是用于说明形成配线基板的第一层的工序的图；

图5C是用于说明形成配线基板的第一层的工序的图；

图6A是用于说明形成配线基板的第二层的工序的图；

图6B是用于说明形成配线基板的第二层的工序的图；

图6C是用于说明形成配线基板的第二层的工序的图；

图7A是用于说明形成配线基板的第三层的工序的图；

图7B是用于说明形成配线基板的第三层的工序的图；

图8是用于说明制造绝缘基板的工序的图；

图9是表示绝缘基板的概要的图；

图10是用于说明配置配线基板的工序的图；

图11A是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；

图11B是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；

图11C是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；

图11D是用于说明在绝缘基板和配线基板的两面形成绝缘层的工序的图；

图12是用于说明进行配线板的外形加工的工序的图；

图13A是表示配线基板的另外的例子的图；

图13B是表示配线基板的另外的例子的图；

图13C是表示配线基板的另外的例子的图；

图14是表示具有单面配线基板的配线板的例子的剖视图；

图15是表示配线板的另外的例子的图。

具体实施方式

以下，参照附图对使本发明具体化的一个实施方式进行详细说明。