[发明专利]导电性粘合剂以及使用了该导电性粘合剂的LED基板无效
| 申请号： | 200980131389.0 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102119427A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 冈田一诚;下田浩平 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J163/00;C09J201/00;H01B1/00;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够确保导电性和粘合性这两者的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的LED基板。所述导电性粘合剂包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，并且所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合剂 以及 使用 led 基板 | ||
【主权项】：
一种导电性粘合剂，其包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，其中所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。
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