[发明专利]贯通孔形成方法及贯通孔形成加工产品无效

专利信息
申请号: 200980113930.5 申请日: 2009-03-02
公开(公告)号: CN102015196A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 中村奖;板垣薰 申请(专利权)人: 株式会社维塞微技术;独立行政法人国立高等专门学校机构
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/12;B23K26/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供新的贯通孔形成方法,其不具有以往应用激光的贯通孔形成方法所具有的许多问题,并且,能容易地控制这些现有技术得不到的所形成的贯通孔的形状,如,不论加工对象物形状如何,加工对象物的激光入射侧的直径和射出侧的直径均相等的贯通孔的形成;以及所形成的贯通孔的直径为加工对象物的激光的射出侧比入射侧大的所谓倒锥状贯通孔的形成等。其为在加工对象物中形成贯通孔的利用激光烧蚀加工法的贯通孔形成方法,其中,在使高分子物质的胶体溶液、高分子物质的溶液或多元醇对于激光接触的状态下,对加工对象物的射出面照射上述激光。
搜索关键词: 贯通 形成 方法 加工 产品
【主权项】:
贯通孔形成方法,是通过由激光加工装置对加工对象物照射激光使所述加工对象物的一部分升华,以将贯通孔形成于所述加工对象物的利用激光烧蚀法的贯通孔形成方法,其特征在于,对所述加工对象物相对于激光的射出面,在使高分子物质的胶体溶液、高分子物质的溶液及多元醇中的任一种以上与其接触的状态下,照射所述激光。
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