[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 200920204580.0 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN201475744U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 文茂强 | 申请（专利权）人： | 深圳市长运通集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED设计技术领域，提供了一种LED封装结构，包括一LED芯片，还包括与该LED芯片连接的第一支撑片，在LED芯片上设置有至少一颗LED，在第一支撑片上设置有与至少一颗LED电连接的至少一个恒流源，实现了LED封装结构将LED芯片与恒流源整体封装，封装后可以直接标称电压值规格，避免了用户需要重新考虑恒流驱动设计的问题，大大简化了LED应用的设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括一LED芯片，其特征在于，所述LED封装结构还包括与所述LED芯片连接的第一支撑片，在所述LED芯片上设置有至少一颗LED，在所述第一支撑片上设置有与所述至少一颗LED电连接的至少一个恒流源。
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