[发明专利]半导体晶圆的清洗方法无效
| 申请号： | 200910197631.6 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102039282A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 汤舍予;谢宝强;周祖源 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 214061 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体晶圆的清洗方法，至少包含如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆上具有刻蚀残余物；采用EKC溶液清洗所述晶圆，去除所述晶圆上的刻蚀残余物；采用一清洗剂清洗所述晶圆，去除所述晶圆上残留的EKC溶液，所述清洗剂为酮基化合物且不含有羟基；去除晶圆表面残留的清洗剂。本发明的优点在于易于控制清洗液中的水含量，从而降低了半导体晶圆的金属线发生缺陷的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆的清洗方法，其特征在于，该方法至少包含如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆上具有刻蚀残余物；采用EKC溶液清洗所述晶圆，去除所述晶圆上的刻蚀残余物；采用一清洗剂清洗所述晶圆，去除所述晶圆上残留的EKC溶液，所述清洗剂为酮基化合物且不含有羟基；去除晶圆表面残留的清洗剂。
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