[发明专利]一种浮栅为SONOS结构的闪存有效
申请号: | 200910196452.0 | 申请日: | 2009-09-25 |
公开(公告)号: | CN101667582A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 张博;孔蔚然 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/43;G11C16/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 郑 玮 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种浮栅为SONOS结构的闪存,包括:源极和漏极,与衬底相连;浮栅氧化膜,位于衬底之上;选择栅,形成于浮栅氧化膜之上,且位于源极和漏极之间;第一浮栅,形成于浮栅氧化膜之上,且位于源极和选择栅之间,第一浮栅为SONOS结构;第二浮栅,形成于浮栅氧化膜之上,且位于漏极和选择栅之间,第二浮栅为SONOS结构;第一控制栅氧化膜和第二控制栅氧化膜,分别形成于第一浮栅和第二浮栅之上;第一控制栅和第二控制栅,分别位于第一控制栅氧化膜和第二控制栅氧化膜之上。本发明提供的闪存的浮栅采用SONOS结构,相比于多晶硅材料,增加了闪存面积的可再缩的能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 sonos 结构 闪存 | ||
【主权项】:
1.一种浮栅为SONOS结构的闪存,其特征在于包括:衬底和形成于衬底内的源极区和漏极区;分别从所述源极区和漏极区引出的源极和漏极;浮栅氧化膜,覆盖于所述衬底之上、源极和漏极之间的区域;选择栅,形成于所述浮栅氧化膜之上,且位于所述源极和所述漏极之间;第一浮栅,形成于所述浮栅氧化膜之上,且位于所述源极和所述选择栅之间,所述第一浮栅为SONOS结构;第二浮栅,形成于所述浮栅氧化膜之上,且位于所述漏极和所述选择栅之间,所述第二浮栅为SONOS结构;第一控制栅氧化膜和第二控制栅氧化膜,分别形成于所述第一浮栅和所述第二浮栅之上;第一控制栅和第二控制栅,分别位于所述第一控制栅氧化膜和所述第二控制栅氧化膜之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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