[发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法以及存储介质有效
| 申请号： | 200910150550.0 | 申请日： | 2009-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101609791A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 毛利信彦;田中晓 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/08;B08B1/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 严志军;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及基板清洗装置、基板清洗方法以及存储介质，具体而言，提供一种能够用海绵状刷子有效地除去附着在至少基板端面上的附着物的基板清洗装置。基板清洗装置(1)包括：旋转卡盘(3)，其以能够旋转的方式保持基板(W)；马达(4)，其旋转被保持在旋转卡盘(3)上的基板(W)；清洗液供给机构(10)，其向被保持在旋转卡盘(3)上的基板(W)供给清洗液；以及清洗机构。清洗机构具有在清洗时与基板(W)的至少端面相接触的由海绵状树脂形成的刷子(21)，以及压缩刷子(21)的刷子压缩机构(23a，23b，24)。刷子(21)呈被压缩机构(23a，23b，24)压缩的状态，并至少清洗基板(W)的端面。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洗具有端面、表面周边部以及背面周边的基板的基板清洗装置，包括：基板保持机构，其以能够旋转的方式保持基板；基板旋转机构，其旋转被保持在所述基板保持机构上的基板；清洗液供给机构，其向被保持在所述基板保持机构上的基板供给清洗液；以及清洗机构，其具有在清洗时与基板的至少端面相接触的由海绵状树脂形成的刷子，以及压缩刷子的刷子压缩机构，所述刷子在被刷子压缩机构压缩且硬化的状态下清洗基板的至少端面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
