[发明专利]具有芯片封圈的集成电路有效
| 申请号： | 200910135265.1 | 申请日： | 2009-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101882613A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞国 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及为一种具有芯片封圈的集成电路，包括一集成电路以及一芯片封圈。该芯片封圈包围该集成电路，包括一导电封圈以及一电阻层。该电阻层形成于导电封圈的一缺口，使该芯片封圈的电阻值不等于零。利用该电阻层就可以避免芯片封圈因为制造中机器所产生的磁场通过该芯片封圈产生过大的感应电流，而将封圈烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 集成电路 | ||
【主权项】：
一种具有芯片封圈的集成电路，其特征在于，包括：一集成电路；以及一芯片封圈，包围该集成电路，包括：一导电封圈，具有一缺口；以及一电阻层，形成于该缺口，使该芯片封圈的电阻值不等于零。
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