[发明专利]凹模热压印中应用光刻胶整形改善填充和减少残胶的方法无效
| 申请号： | 200910073198.5 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101702077A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 金鹏;高育龙;李伟;谭久彬 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 凹模热压印中应用光刻胶整形改善填充和减少残胶的方法，属于微纳米加工方法；该方法在热压印之前加入了以下两个步骤：①首先对基片上的光刻胶薄层整形，获得与压模图案区域一致的光刻胶区域；②将压模与整形后的光刻胶区域对准；本发明实现了凹模压印和凸模压印各自优点的结合，兼具压模寿命长，易填充、残胶厚度小，容易脱模的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 凹模热 压印 应用 光刻 整形 改善 填充 减少 方法 | ||
【主权项】：
一种凹模热压印中应用光刻胶整形改善填充和减少残胶的方法，其特征在于在热压印之前加入了以下两个步骤：①首先对基片上的光刻胶薄层整形，获得与压模图案区域一致的光刻胶区域；②将压模与整形后的光刻胶区域对准。
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