[发明专利]层压型电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200910004414.0 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101521113A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 井口俊宏;吉井彰敏;五岛亮;长谷部和幸 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种层压型电子部件的制造方法，其具有下述工序：使构成层压体的多个的生片材中与冲模相接触的至少一片第1生片材的粘结力比与该第1生片材一同被层压的其他的第2生片材弱的工序；在所述冲模上对所述层压体进行加压的工序；和将加压后的所述层压体从所述冲模取出的工序。
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