[发明专利]线路板及其制备工艺有效
| 申请号： | 200910002512.0 | 申请日： | 2009-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101783332A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李士璋;陈昆进;吕明龙;李俊哲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种线路板，包括一介电层、一线路层以及一绝缘层。线路层配置于介电层上，具有一焊垫区与一走线区。绝缘层配置于线路层上且覆盖走线区，其中焊垫区的厚度小于走线区的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板，包括：一介电层；一线路层，配置于该介电层上，具有一焊垫区与一走线区；以及一绝缘层，配置于该线路层上，且覆盖该走线区，其中该焊垫区的厚度小于该走线区的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910002512.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
