[发明专利]用于制造掺杂的氧化锌的方法有效
申请号: | 200880109145.8 | 申请日: | 2008-09-24 |
公开(公告)号: | CN102017104A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | P·J·考德里-科尔万;D·H·莱维;T·D·保利克;D·C·弗里曼 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | H01L21/365 | 分类号: | H01L21/365 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 段晓玲;韦欣华 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种制造用于晶体管中的锌氧化物基薄膜半导体的方法,包括在基材上薄膜沉积,包括提供多种气态材料,该气态材料包括第一,第二,和第三气态材料,其中第一气态材料是含锌挥发性材料和第二气态材料是对其具有反应性的,使得当第一或第二气态材料之一在基材的表面上,第一或第二气态材料的另一种将反应从而在基材上形成材料层,其中第三气态材料是惰性的和其中挥发性的含铟化合物被引入到第一反应性气态材料或附加的气态材料。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 掺杂 氧化锌 方法 | ||
【主权项】:
一种制造n型锌氧化物基薄膜半导体的方法,该方法将薄膜材料沉积在基材的表面区域,该表面区域是整个表面区域或者所选择的部分,其中沉积是通过基本上在大气压或大气压以上的压力下进行的原子层沉积方法,其中在沉积期间该基材的温度是在300℃以下,和其中原子层沉积方法包括:同时沿着基本上并行的细长通道引导一系列气流通过与基材间隔开的多个输出口,该气流依次包括在沉积期间包括具有摩尔流的含锌化合物的至少第一反应性气态材料、惰性吹扫气体、和第二反应性气态材料,和在相对于多个输出口的方向上输送基材,使得在基材表面区域上的任意点经过顺序的第一、第二和第三气态材料,由此该顺序导致薄膜通过在基材的表面区域上原子层沉积而形成,其中挥发性的含铟的化合物被引入到第一反应性气态材料或者补充的气态材料,使得含铟的化合物具有大于20%的含锌化合物的摩尔流水平的摩尔流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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