[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200880018115.6 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101681899A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 | 申请（专利权）人： | 奥卡姆业务有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供电子组件400及其制造方法800、900、1000、1200、1400、1500、1700。组件400不使用焊料。具有I/O引线412的部件406或部件封装体402、802、804、806设置800在平面基板808上。该组件用电绝缘材料908封装900，电绝缘材料908具有形成或钻成1000的通过基板808到达部件引线412的通孔420、1002。然后，该组件被镀覆1200，重复1500封装和钻孔工艺以构建出希望的层422、1502、1702。各组件可以匹配1800。在匹配的组件内，可以插设包括销钉2202a、2202b和2202c、夹层互连装置2204、散热器2402以及散热器和热沉的组合2602的各项。边缘卡连接器2802可以结合到匹配的组件。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路组件1900，包括：第一RIP分组件1700和第二RIP分组件1700a，其中用在所述第一RIP分组件1700的电绝缘材料908与所述第二RIP分组件1700a的电绝缘材料908a之间的连接将所述第一RIP分组件1700结合到所述第二RIP分组件1700a。
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