[实用新型]一种芯片的保护圈有效
| 申请号： | 200820175261.7 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201336303Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 任丙振;张进刚 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春媛 |
| 地址： | 215025江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的保护圈，该保护圈是由导体材料制成的环状物，位于要保护的芯片外围以将芯片围在保护圈之中，该保护圈具有多条槽使得保护圈的外围与内边贯通，使保护圈绕环行方向呈分离间断的不连续形状。采用本实用新型可以降低IC芯片制造过程中蛇纹缺陷发生的几率，从而提高晶片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的保护圈，其特征在于该保护圈是由导体材料制成的环状物，位于要保护的芯片外围以将芯片围在保护圈之中，该保护圈具有多条槽使得保护圈的外围与内边贯通，使保护圈绕环行方向呈分离间断的不连续形状。
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