[实用新型]基板结构无效
| 申请号： | 200820152214.0 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201252678Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 何婵丽;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板结构。此基板结构包括板体、第一焊垫、第二焊垫与金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于上述表面上。第二焊垫配置于上述表面上。金属配线配置于上述表面上，并接触第一焊垫与第二焊垫，以连接第一焊垫与第二焊垫。藉此，可以减少电路组件的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
1. 一种基板结构，其特征在于，包括：一板体，具有一表面；一第一焊垫，配置于该表面上；一第二焊垫，配置于该表面上；以及一金属配线，配置于表面上，并接触该第一焊垫与该第二焊垫，以连接该第一焊垫与该第二焊垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司，未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820152214.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
