[实用新型]基板结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种印刷电路板的基板结构，且特别是有关于一种利用金属配线线替代使用0欧姆电阻的基板结构。

背景技术

一般来说，在印刷电路板(printed circuit board，PCB)的制作上，若是两接脚(pin)或两焊垫(pad)之间需要短路(short)时，都会使用0欧姆电阻以达成将接脚或焊垫短路的作用。这是由于0欧姆电阻在电路中并不会产生任何作用，只是方便印刷电路板进行测试以及兼容的设计。另外，0欧姆电阻还可以做跳线使用，亦即若某段线路不用，直接不贴上0欧姆电阻即可，如此并不会影响印刷电路板的外观。

此外，工程师在不确定匹配电路的参数之前，可以于电路上先配置0欧姆电阻，并且于测试印刷电路板上的电路时，再利用具体数值的组件(有阻值的电阻)代替，使得印刷电路板上电路的参数可以匹配。另外，测试工程师想要测试印刷电路板上的某部分电路的耗电流时，可以去掉原本配置在印刷电路板上的0欧姆电阻，以便于接上电流表进行测试。虽然，0欧姆电阻有上述许多优点，但是在印刷电路板的制作过程中，使用越多的0欧姆电阻，相对地也会增加印刷电路板的制作成本。

发明内容

本实用新型提供一种基板结构，藉此可以减少电路组件(0欧姆电阻)的使用成本。

本实用新型提出一种基板结构，包括板体、第一焊垫、第二焊垫与金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于上述表面上，且第二焊垫亦配置于上述表面上。金属配线配置于上述表面上，并接触第一焊垫与第二焊垫，以连接第一焊垫与第二焊垫。

在本实用新型一实施例中，上述基板结构为印刷电路板结构。

在本实用新型一实施例中，上述第一焊垫与第二焊垫其中之一的属性为信号属性，则金属配线的宽度小于第一焊垫与第二焊垫的宽度。

在本实用新型一实施例中，上述第一焊垫与第二焊垫其中之一的属性为电源属性，则金属配线的宽度与第一焊垫以及第二焊垫的宽度相同。

在本实用新型一实施例中，上述基板结构还包括防焊层。此防焊层配置于板体的表面上，用以覆盖第一金属配线，并暴露出第一焊垫与第二焊垫。

在本实用新型一实施例中，上述基板结构还包括防悍层。此防焊层配置于板体的表面上，用以覆盖第一焊垫、第二焊垫与第一金属配线。

本实用新型通过将金属配线直接接触于板体上需要短路的焊垫，以使得上述焊垫可以达到短路的作用。如此一来，便可以减少0欧姆电阻的使用，进而减少电路组件的使用成本。

为让本实用新型之上述特征和优点能更明显易懂，下文特佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为本实用新型一实施例的基板结构的示意图。

图2绘示为本实用新型一实施例的第一布局图面与第一层面的示意图。

图3绘示为本实用新型一实施例的焊垫图案与短路线的配置关系示意图。

图4绘示为本实用新型另一实施例的基板结构的示意图。

具体实施方式

图1绘示为本实用新型一实施例的基板结构的示意图。请参照图1，基板结构100包括板体110、第一焊垫(pad)120、第二焊垫130与金属配线140。板体110具有表面111。第一焊垫120配置于表面111上。第二焊垫130配置于表面111上。金属配线140配置于表面111上，并接触第一焊垫120与第二焊垫130，以连接第一焊垫120与第二焊垫130。在本实施例中，基板结构100为印刷电路板(printedcircuit board，PCB)结构。另外，第一焊垫120第二焊垫130以及金属配线140的材质与厚度相同，并且为同一实体。

通过上述的基板结构100，使得印刷电路板制作完成后，就算需要短路的两焊垫(接脚)之间没有配置0欧姆电阻也能使其导通。也就是说，如果原来利用0欧姆电阻短接两焊垫的设计是一种“常断的设计”，那么本实施例所提出的基板结构100，就是一种“常通的设计”，亦即利用金属配线导通需要连接的焊垫，以节省0欧姆电阻的使用。另外，对于印刷电路板上焊垫之间不需要导通的部份，只要用刀片把连接于焊垫之间的线迹(金属配线)割断即可。另外，由于所有的金属配线都是配置在印刷电路板的表面上，非常便于割断，并于割断金属配线后还是保留原来的焊垫，使得测试工程师可以在这些焊垫上焊接不同参数的电阻来进行测试，也可以测量电流的大小。