[发明专利]一种硬基质生物芯片的干燥方法及其干燥工具有效
| 申请号： | 200810243472.4 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101435655A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 吴堂明;潘能科;陆冬雷;张必达 | 申请（专利权）人： | 江苏三联生物工程有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/18 | 分类号： | F26B11/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 任 益 |
| 地址： | 214101江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硬基质生物芯片干燥方法及其干燥工具，技术方案是：(1)开启芯片干燥工具，设定温度22～37℃，平衡8～15分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000-5000rpm，离心旋转5-40分钟。上述的硬基质生物芯片的干燥方法中使用的芯片干燥工具，包括外壳、内胆、顶盖，在外壳和内胆之间设置有马达，马达的转轴穿过所述内胆的胆壁，伸入内胆的腔内，马达的转轴上连接旋转臂，旋转臂的两端各连接有模具支架，模具支架上安装有模具，模具上设置有密布的大孔，大孔通过与其底部贯通的小通孔贯穿模具的底部。内胆的四周设置有控温模块。本发明的干燥方法，通过芯片干燥工具和配套模具，利用离心力，先将芯片表面残留的封闭液完全甩离芯片，然后芯片表面残留的少量水分在离心环境真空下完全蒸发掉，使芯片达到干燥的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基质 生物芯片 干燥 方法 及其 工具 | ||
【主权项】：
1、一种硬基质生物芯片的干燥方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)、开启芯片干燥工具，设定温度22～37℃，平衡8～15分钟；(2)、将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000-5000rpm，离心旋转5-40分钟。
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