[发明专利]含有芳烃磺酸基团的介孔材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 200810224871.6 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101722041A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 亢宇;谢伦嘉;赵思源;田宇;冯华升;孙竹芳;冯再兴 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | B01J31/02 | 分类号： | B01J31/02;B01J31/06;C07C69/14;C07C67/08 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 郑莹 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及含有芳烃磺酸基团的SBA-16介孔材料及其制备方法和应用。所述介孔材料是在SBA-16介孔材料的外表面和内孔壁接枝含有芳烃磺酸基团，特别是在SBA-16介孔材料的外表面和内孔壁接枝乙基苯基磺酸基团，介孔材料的孔体积为0.8ml/g～1.5ml/g，比表面积为800m2/g～1200m2/g，孔径3～5nm。利用合成出芳烃磺酸基团-SBA-1 6介孔材料，并将它应用于催化乙酸与乙醇反应制备一种重要工业原料-乙酸乙酯的反应工艺。使其具有酸的催化性能，又具有不腐蚀仪器、副反应少、后处理工艺简单以及催化剂可以反复使用等优点，乙酸转化率97％，上述反应后回收的催化剂再次使用时乙酸转化率仍达97％。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 芳烃 基团 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种含有芳烃磺酸基团的介孔材料，其特征在于：所述介孔材料是在SBA-16介孔材料的外表面和内孔壁接枝含有芳烃磺酸基团；所述介孔材料的孔体积为0.8ml/g～1.5ml/g，比表面积为800m2/g～1200m2/g，孔径3～5nm。
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