[发明专利]含有芳烃磺酸基团的介孔材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种含有芳烃磺酸基团的介孔材料，其特征在于：所述介孔材料是在 SBA-16介孔材料的外表面和内孔壁接枝含有芳烃磺酸基团；所述介孔材 料的孔体积为0.8ml/g～1.5ml/g，比表面积为800m²/g～1200m²/g，孔径3～ 5nm。

2.根据权利要求1所述的含有芳烃磺酸基团的介孔材料，其特征在于：所 述介孔材料是在SBA-16介孔材料的外表面和内孔壁接枝乙基苯基磺酸基 团。

3.权利要求1～2之一所述一种含有芳烃磺酸基团的介孔材料的制备方法， 其特征在于，包括以下步骤：

第1步：将三嵌段共聚物聚乙二醇-聚丙三醇-聚乙二醇 EO₁₀₆PO₇₀EO₁₀₆(F₁₂₇)，加入到质量浓度为1％～37％的盐酸水溶液中， 按摩尔比计，三嵌段共聚物EO₁₀₆PO₇₀EO₁₀₆(F₁₂₇)∶盐酸＝1∶100～500， 在25℃～60℃温度下搅拌至溶解；

第2步：在上一步所得溶液中加入正硅酸乙酯，在25℃～80℃温度下 搅拌25分钟以上；再加入2-(4-苯磺酰氯)乙基三甲氧基硅烷，在25℃～80 ℃温度下搅拌10小时以上；按摩尔比计，正硅酸乙酯∶三嵌段共聚物 EO₁₀₆PO₇₀EO₁₀₆(F₁₂₇)∶2-(4-苯磺酰氯)乙基三甲氧基硅烷＝10～40∶0.01～ 0.1∶1；

第3步：将上步所得溶液置于密闭反应容器中，在90℃～150℃温度 下晶化10小时～72小时；

第4步：将晶化后产物过滤、洗涤、干燥得到SBA-16介孔材料原粉；

第5步，将所得SBA-16介孔材料原粉用乙醇在90℃～120℃温度下 洗涤10小时～80小时，脱除模板剂，得到所述的含有芳烃磺酸基团的介 孔材料产品。

4.权利要求1～2之一含有芳烃磺酸基团的介孔材料在酯化反应制备羧酸 酯类化合物中的应用。

5.根据权利要求4所述一种含有芳烃磺酸基团的介孔材料在酯化反应制 备羧酸酯类化合物中的应用，所述的羧酸酯类化合物为乙酸乙酯。