[发明专利]一种双面挠性印刷线路板的对位方法有效
| 申请号： | 200810216079.6 | 申请日： | 2008-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101674711A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 余婷;马承义;杨高永 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518118广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面挠性印刷线路板的对位方法，包括下列步骤：(1)将PET膜裁切成加工尺寸，并将对位板裁切成加工尺寸；(2)对PET膜和对位板钻孔而分别形成产品孔和定位孔；(3)在对位板上贴上试印膜并在试印膜上印刷银浆；然后，通过漏印在试印膜的银浆点与对位板上的定位孔的位置对比来矫正网板的位置；(4)对位准确后将对位板移开完成对位。由于利用对位板代替PET膜进行塞孔对位，对位板如双面铜箔等颜色比较鲜艳，钻的定位孔在对位板上面也比较明显，而且对位板本身与银浆点的色差大，解决了PET膜上肉眼难识别的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 印刷 线路板 对位 方法 | ||
【主权项】：
1、一种双面挠性印刷线路板的对位方法，其特征在于，包括下列步骤：(1)将PET膜裁切成加工尺寸，并将对位板裁切成加工尺寸；(2)对PET膜和对位板钻孔而分别形成产品孔和定位孔；(3)在对位板上贴上试印膜并在试印膜上印刷银浆；然后，通过漏印在试印膜的银浆点与对位板上的定位孔的位置对比来矫正网板的位置；(4)对位后将对位板移开完成对位。
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