[发明专利]多晶掺钨氧化锡透明导电氧化物薄膜及其制备方法无效
申请号: | 200810203477.4 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN101413099A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 张群;黄延伟;李桂峰 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/22;C23C14/54;C23C14/58 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 张 磊 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于透明导电薄膜技术领域,具体为一种掺钨二氧化锡(SnO2:W)多晶透明导电氧化物薄膜及其制备方法。本发明以二氧化锡和金属钨粉末经研磨混合、压片、烧结获得的块体材料为靶材;在温度为室温的石英玻璃衬底上利用脉冲等离子体沉积(PPD)技术,在适当的靶材成分、沉积压强、脉冲电流、脉冲电压以及后热处理技术下制备获得具有多晶结构的SnO2:W薄膜。所制备的薄膜具有低电阻率、高载流子迁移率、可见光范围(400-700nm)高透射率、以及近红外范围(700-2500nm)高透射率等优良的光学和电学特性。本发明方法获得的薄膜在平板显示、光电传感器、特别是近红外传感器以及太阳能电池等领域具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 多晶 氧化 透明 导电 氧化物 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种多晶掺钨氧化锡透明导电氧化物薄膜,其特征在于该掺钨二氧化锡SnO2:W薄膜由室温脉冲等离子体沉积方法和后热处理技术制备获得,薄膜厚度为100nm-160nm,载流子迁移率在66.4cm2/V·s以上,自由载流子浓度为1.38×1020cm-3,最低电阻率为6.84×10-4Ω·cm,可见光和近红外平均透射率分别为85%和90%。
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