[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 200810096686.3 | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN101271894A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 鹰巢博昭;井上成人;山本祐广 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/092 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体装置,具有在高电源电压电路部形成至少一个阱区域和MOS型晶体管的沟槽隔离结构,其中,在阱区域的端部附近具有用于防止闭锁的载流子捕获区域,载流子捕获区域的深度比沟槽隔离区域的深度深。此外,在高电源电压电路部内形成的载流子捕获区域与在高电源电压电路部形成的MOS型晶体管的源极或漏极区域用相同的扩散层形成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,具有高电源电压电路部和低电源电压电路部,具有利用沟槽隔离区域对所述高电源电压电路部和所述低电源电压电路部的各元件进行元件隔离的沟槽隔离结构,在所述高电源电压电路部形成至少一个阱区域和MOS型晶体管,其特征在于,在所述阱区域的端部附近具有用于防止闭锁的载流子捕获区域,所述载流子捕获区域的深度比所述沟槽隔离区域的深度深。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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