[发明专利]一种形成跨层连接结构的方法无效
| 申请号： | 200810096420.9 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101281881A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 初大平;陈韦宁 | 申请（专利权）人： | 初大平;陈韦宁 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H05K3/40;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明提供一种形成跨层连接结构的方法，该方法包括：制作至少两层结构，该至少两层结构包括一导电层以及位于该导电层上的为绝缘层；以及在所述绝缘层的预定位置施加特定溶液，以在该绝缘层中形成导电的并连接所述导电层的跨层连接结构。本发明的方法能够保证打印的不同导电层之间的跨层连接，从而提高电子器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 形成 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成跨层连接结构的方法，其特征在于，该方法包括：制作至少两层结构，该至少两层结构包括一导电层以及位于该导电层上的为绝缘层；以及在所述绝缘层的预定位置施加特定溶液，以在该绝缘层中形成导电的并连接所述导电层的跨层连接结构。
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