[发明专利]印刷电路板盖孔结构无效
| 申请号： | 200810093668.X | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101562941A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 吕明;庄博尧;林建男;辛圣文 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明印刷电路板盖孔结构，用以导通印刷电路板不同板面或不同电路层的电路，其主要在印刷电路板其中一个板面的电路材处设有一深及另一电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，俾可大幅简化盖孔结构的加工流程、降低加工成本，以及提高盖孔结构的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板盖孔结构，其特征在于，在印刷电路板其中第一板面的电路材处设有一深及第二板面电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材。
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