[发明专利]微机电系统的封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200810092709.3 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101249936A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨学安;王盟仁;王维中;李明锦;黄蔚彬;郑凤珍 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微机电系统封装构造包含一第一及第二层板及一压合材料。该第一层板包含一下金属线路、一金属薄膜及一贯穿开口，该下金属线路位于该第一层板的下表面上，该金属薄膜配置于该下金属线路上。该第二层板包含一上金属线路及一金属电极片，该上金属线路位于该第二层板的上表面上，该金属电极片配置于该上金属线路上，且该金属电极片对应于该金属薄膜。该压合材料配置于该下金属线路与该上金属线路之间，并包含一中空部分，用以容纳该金属薄膜及该金属电极片，该金属薄膜、该中空部分及该金属电极片形成一感应单元，其对应于该贯穿开口。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种微机电系统的封装构造，包含：第一层板，具有上表面及下表面，并包含第一下金属线路、金属薄膜及第一贯穿开口，其中该下表面是相对于该上表面，该第一下金属线路是位于该下表面上，该金属薄膜是配置于该第一下金属线路上，且该第一贯穿开口由该上表面延伸至该下表面；第二层板，具有上表面及下表面，并包含第二上金属线路及一金属电极片，其中该下表面是相对于该上表面，该第二上金属线路是位于该上表面上，该金属电极片是配置于该第二上金属线路上，且该金属电极片是对应于该金属薄膜；以及压合材料，配置于该第一下金属线路与该第二上金属线路之间，并包含一中空部分，用以容纳该金属薄膜及该金属电极片，其中该金属薄膜、该中空部分及该金属电极片形成一感应单元，且该感应单元是对应于该第一贯穿开口。
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