[发明专利]多层布线基板的制造方法

摘要

本发明提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测对位标记，在阻焊剂上的与导体电路对应的准确的位置上形成开口部。在芯部基板(12)的上表面(13)及下表面(14)上设置的层积层(15、16)上层积有树脂绝缘层(20、21、31、32)以及导体层(22、23、33、34)。在通过电镀的导体层(23、34)的形成工序中，在与导体电路不同的位置上形成有厚度比该导体电路厚的框状导体部(41)。在检测工序中，检测位置用光通过阻焊剂(29、36)照射到框状导体部(41)，基于反射光检测环状导体部(41)。将框状导体部(41)作为位置基准，在阻焊剂(29、36)上配置玻璃掩模，形成开口部(30、37)。

主权项

1.一种多层布线基板(11)的制造方法，该多层布线基板具有：芯部基板(12)，具有芯部主表面(13、14)；层积布线部(15、16)，其具有如下结构：构成导体电路(220、230、330、340)的多个金属镀层(22、23、33、34)以及多个层间树脂绝缘层(20、21、31、32)层积在上述芯部主表面(13、14)上；以及有色阻焊剂(29、36)，具有使上述金属镀层(23、34)的一部分露出的开口部(30、37)并配置在上述层积布线部(15、16)上，该多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：导体形成工序，通过在上述层间树脂绝缘层(21、32)上实施电镀形成上述导体电路(230、340)和框状导体部(41)，其中上述框状导体部(41)形成在上述金属镀层(23、34)上的与上述导体电路(230、340)不同的位置上，并且厚度比上述导体电路(230、340)厚，作为对位标记；阻焊剂形成工序，在上述金属镀层(23、34)上形成覆盖上述导体电路(230、340)及上述框状导体部(41)的上述有色阻焊剂(29、36)；检测工序，基于通过上述有色阻焊剂(29、36)而照射到上述框状导体部(41)的检测位置用光(L1)的反射光(L2)，检测上述框状导体部(41)；以及开孔工序，将检测出的上述框状导体部(41)用作位置基准进行对位后，在上述有色阻焊剂(29、36)上形成上述开口部(30、37)。