[发明专利]编码器基板的制作方法无效
| 申请号： | 200810085461.8 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101271788A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 小松寿 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种编码器基板的制造方法，尤其是其能够高精度地以窄小的间隔形成多个导电部，同时可以使所述导电部的表面和绝缘基板的表面平滑地形成，其中，将具有碳粉和粘接树脂的导电膏印刷在转印板(30)上而形成第一导电层(21)，将具有银粉和粘接树脂的导电膏印刷在第一导电层(21)上而形成第二导电层(22)；接着，通过对由第一导电层(21)和第二导电层(22)构成的导电层(23)的外形进行构图加工，在导电层(23)的外周侧空开间隔形成第一导电部(24)，在内圆周侧空开间隔形成第二导电部(25)。接着，将其配置在模型内，对由树脂构成的绝缘基板进行注射成形，此时，采用树脂将导电部之间的间隔内填满；最后，通过剥离转印板(30)，将导电层(23)转印到绝缘基板侧。 | ||
| 搜索关键词： | 编码器 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种编码器基板的制造方法，该编码器基板具备交替露出导电部和绝缘基板的表面区域，其特征在于，具有：工序(a)，将具有导电性粒子和粘接树脂的导电膏印刷在转印板上而形成导电层；工序(b)，构图加工形成所述导电层的俯视外形，使得在所述导电层上隔开间隔地形成多个所述导电部；工序(c)，将在所述转印板上形成的所述导电层配置在模型内，使熔融的树脂流入所述模型内，此时，用所述树脂填充所述导电部之间的间隔；工序(d)，通过剥离所述转印板，将所述导电层转印在由所述树脂构成的绝缘基板上。
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