[发明专利]发光二极管结构无效
| 申请号： | 200810068114.4 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101615643A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 张家寿 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管结构，包括一散热器、安装于散热器上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，该散热器包括相对设置的第一散热体及第二散热体，所述第一散热体及第二散热体均分别包括一基座及从基座向外凸伸的若干散热片，发光二极管芯片与第一散热体及第二散热体热性连接，且发光二极管芯片的两个电极分别与第一散热体及第二散热体电性连接，所述第一散热体与第二散热体之间电性绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管结构，包括一散热器、安装于散热器上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，其特征在于：该散热器包括相对设置的第一散热体及第二散热体，所述第一散热体及第二散热体分别包括一基座及从基座向外凸伸的若干散热片，发光二极管芯片与第一散热体及第二散热体热性连接，且发光二极管芯片的两个电极分别与第一散热体及第二散热体电性连接，所述第一散热体与第二散热体之间电性绝缘。
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