[发明专利]发光二极管结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode)是利用半导体材料中的电子与空穴结合时能量带位阶的改变，以发光的形式释放出能量。由于发光二极管具有体积小、寿命长、驱动电压低、反映速度快、耐震性佳等优点，已被广泛地应用在广告板、交通标志、日常照明等各种领域中。

一种典型的发光二极管结构包括一基座、位于该基座上的一发光二极管芯片及包围该发光二极管芯片外围的一封胶体。发光二极管芯片通过导线与基座上的导电组件电连接。该基座的表面为平面的金属板，发光二极管芯片所产生的热量首先通过基座散发。

然而，通常发光二极管发光时，其所消耗的能量仅大约10～20％被转换成光能，而其余的能量被转换成热量，这些热量必须及时疏散掉以保证发光二极管的正常工作。该发光二极管结构中，基座与空气的接触面积小，其散热效果不佳，进而影响发光二极管的发光效率与寿命。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较好散热性能的发光二极管结构。

一种发光二极管结构，包括一散热器、安装于散热器上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，该散热器包括相对设置的第一散热体及第二散热体，所述第一散热体及第二散热体分别包括一基座及从基座向外凸伸的若干散热片，发光二极管芯片与第一散热体及第二散热体热性连接，且发光二极管芯片的两个电极分别与第一散热体及第二散热体电性连接，所述第一散热体与第二散热体之间电性绝缘。

该发光二极管结构中，由于散热器包括分别与发光二极管芯片的两个电极电性连接的第一散热体与第二散热体，每一散热体包括一基座及若干散热片，该散热片可大大增加散热面积，使该发光二极管结构具有较好的散热性能；且发光二极管芯片可通过第一散热体与第二散热体与外部电路连通，适用于高功率的发光二极管芯片的封装结构。

附图说明

图1为本发明第一实施例中发光二极管结构的剖面示意图。

图2为图1中散热器的立体分解图。

图3为散热器另一角度的立体分解图。

图4为本发明第二实施例中发光二极管结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

图1所示为本发明一实施例中发光二极管结构的示意图。该发光二极管结构30包括一散热器40、安装于散热器40上的一发光二极管芯片50、保护该发光二极管芯片50的一封装体60及罩设于该封装体60上方的一透光体70。

该散热器40由金属材料制成，整体呈圆柱体状，包括相对设置的一第一散热体41及一第二散热体42。

第一散热体41包括一基座411及从该基座411的外表面向外一体延伸形成的若干散热片412。请参照图2，该基座411呈纵长的半圆柱体状，其包括一矩形的平面4112及一半圆柱状的弧面4114。每一散热片412呈平板状且大致呈半圆形，每一散热片412垂直于基座411而从基座411的弧面4114向外水平延伸。所述散热片412沿基座411的轴向相互间隔设置，散热片412之间相互平行，且相邻的两个散热片412之间分别间隔相等的距离。所述散热片412包括位于基座411顶端的第一散热片412a及位于该第一散热片412a下方的若干第二散热片412b，每一散热片412a、412b包括一与基座411的平面4112共面的内侧面4122及绕设于基座411的弧面4114外围的半圆环形的外侧面4124。其中，所述第二散热片412b的厚度均匀，且所述第二散热片412b的外侧面4124共同位于一假想的半圆柱面上；而第一散热片412a的半径和厚度分别大于每一第二散热片412b的半径和厚度，该第一散热片412a的上表面设有与发光二极管芯片50的一电极(P极)相连的导电组件(图未示)。

所述第二散热体42与第一散热体41相对散热器40中心呈对称设置且两者的结构相同，请参照图3，第二散热体42包括一半圆柱体状的基座421及从基座421的外表面向外一体延伸形成的若干散热片422。其中，该第二散热体42的第一散热片422a上设有与发光二极管芯片50的另一电极(N极)相连的导电组件(图未示)。