[发明专利]一种柔性印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200810067385.8 | 申请日： | 2008-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101588677A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 谢兵斌;黄国华 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518118广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板的制作方法技术领域，尤其涉及一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜；2)对所述干膜进行处理，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘；3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化；4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆；5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨；6)对所述感光油墨进行处理，使所述的焊盘露出；7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。与现有技术相比，大大简化了制作流程，当然，也就避免了阻焊油墨的渗透。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜；2)对所述干膜进行处理，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘；3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化；4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆；5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨；6)对所述感光油墨进行处理，使所述的焊盘露出；7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。
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