[发明专利]垂直腔面发射激光器列阵的串接结构有效
申请号: | 200810051624.0 | 申请日: | 2008-12-22 |
公开(公告)号: | CN101447647A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 史晶晶;王立军;秦莉;刘云;宁永强 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01S5/42 | 分类号: | H01S5/42;H01S5/024 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 | 代理人: | 王立伟 |
地址: | 130033吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明是一种垂直腔面发射激光器(VCSEL)列阵的串接结构,涉及光电子及半导体技术领域。该结构包括热沉、热沉表面的金属膜、垂直腔面发射激光器列阵芯片、金属条、流入电极、流出电极及金丝引线、发光单元。该发明实现了VCSEL列阵的串接,结构紧凑,所有的引线都分布在外侧,VCSEL列阵芯片排列紧密,有效的发光面积大,发光密度大。在不提高驱动电流的前提下进一步提高VCSEL列阵的输出功率,拓展了VCSEL列阵的应用范围。使用高导热材料做为热沉散热,又使用热传导效率较高的焊料,加之VCSEL列阵芯片的工作方式是脉冲工作,因此,基本解决了散热问题。 | ||
搜索关键词: | 垂直 发射 激光器 列阵 结构 | ||
【主权项】:
1、一种新型的垂直腔面发射激光器列阵串接结构,其特征在于:该结构包括热沉(1)、热沉表面的金属膜(2)、垂直腔面发射激光器列阵芯片(3)、金属条(4)、流入电极(51)、流出电极(52)及金丝引线(6)、每个垂直腔面发射激光器列阵芯片(3)中包括M×M个发光单元(7);各部分的位置及连接关系:在热沉(1)上的指定区域蒸镀金属膜(2),垂直腔面发射激光器列阵芯片(3)焊接在热沉(1)上蒸镀金属膜(2)的区域内,再将金属条(4)焊接在热沉(1)上蒸镀金属膜(2)的区域,金丝引线(6)将垂直腔面发射激光器列阵芯片(3)和金属条(4)连接,电流通过流入电极(51)流入,通过金丝引线流入各个垂直腔面发射激光器列阵芯片(3),最后从流出电极(52)流出,垂直腔面发射激光器列阵芯片(3)在金属膜区域内排列方式是以N×N,N×N为垂直腔面发射激光器列阵芯片(3)的个数,本发明中N为2-10的正整数。
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