[发明专利]具有低摩擦系数的可加成交联的聚硅氧烷组合物有效
申请号: | 200810009960.9 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN101245188A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | C·韦尔纳;W·普里马斯 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K3/36;C08J3/24;C08L83/14 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及可加成交联的聚硅氧烷组合物,其包含:(A)100重量份25℃下的粘度为5000至50,000,000mPa·s的具有烯基的聚二有机基硅氧烷,其每个分子具有至少2个烯基并且基于所有的硅氧烷单元具有至少0.15摩尔%的烯基硅氧烷单元;(B)1至50重量份25℃下的粘度至少为5,000,000mPa·s的聚二有机基硅氧烷,其中聚二有机基硅氧烷不含烯基;(C)SiH官能的交联剂;(D)氢化硅烷化催化剂,和(E)3至90重量份BET比表面积至少为50m2/g的填料。该可加成交联的聚硅氧烷组合物的硫化物具有低摩擦系数。 | ||
搜索关键词: | 具有 摩擦系数 加成 交联 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】:
1、可加成交联的聚硅氧烷组合物,其包含:(A)100重量份25℃下的粘度为5000至50,000,000mPa·s的具有烯基的聚二有机基硅氧烷,其每个分子具有至少2个烯基并且基于所有的硅氧烷单元具有至少0.15摩尔%的烯基硅氧烷单元;(B)1至50重量份25℃下的粘度至少为5,000,000mPa·s的聚二有机基硅氧烷,其中该聚二有机基硅氧烷不含烯基;(C)SiH官能的交联剂;(D)氢化硅烷化催化剂,和(E)3至90重量份BET比表面积至少为50m2/g的填料。
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