[发明专利]具有改进的流动性成分的耐候和热稳定的聚合物

摘要

一种共聚物组合物，其包含式XIX或XXII的具有4～50个硅氧烷单元的聚硅氧烷嵌段，以及基本上由50～99摩尔％芳基化物聚酯单元和1～50摩尔％芳族碳酸酯单元组成的多芳基化合物-聚碳酸酯嵌段，其中1～30摩尔％的芳族碳酸酯单元为间苯二酚型碳酸酯，0～35摩尔％的芳族碳酸酯单元为双酚型碳酸酯；其中芳基化物聚酯单元和芳族碳酸酯单元的摩尔百分数之和为100摩尔％；聚硅氧烷嵌段连接在芳基化物酯单元和/或芳族碳酸酯单元上；聚硅氧烷嵌段的硅氧烷单元以共聚物组合物重量的0.2～10wt％存在；及厚度为3.2±0.12毫米并由该共聚物组合物组成的模制品根据ASTM D1003-00具有大于或等于70％的透光百分率。

主权项

1.一种共聚物组合物，包含：-含有硅氧烷单元的聚硅氧烷嵌段，其中该聚硅氧烷嵌段为·下式的聚硅氧烷嵌段：式中x为4～50，每个R³相同或相异，并且为C_1-8烷基或C_6-13芳基，及D¹为芳族二羟基化合物的反应残基；或者·下式的聚硅氧烷嵌段：式中q为4～50，每个R³相同或相异，及R⁴为C_6-30亚烃基；以及-多芳基化合物-聚碳酸酯嵌段，其基本上由芳基化物聚酯单元和芳族碳酸酯单元组成，所述芳基化物聚酯单元的量为50～99摩尔％，所述芳族碳酸酯单元的量为1～50摩尔％，其中·1～30摩尔％的芳族碳酸酯单元为间苯二酚型碳酸酯单元，及·0～35摩尔％的芳族碳酸酯单元为双酚型碳酸酯单元，其中芳基化物嵌段中所述芳基化物聚酯单元和芳族碳酸酯单元的摩尔百分数之和为100摩尔％，其中聚硅氧烷嵌段连接在芳基化物酯单元，芳族碳酸酯单元，或者芳基化物酯单元和芳族碳酸酯单元二者上，其中聚硅氧烷嵌段的硅氧烷单元以共聚物组合物重量的0.2～10wt％的量存在，以及其中厚度为3.2±0.12毫米并由该共聚物组合物组成的模制品，根据ASTM D1003-00具有大于或等于70％的透光百分率。