[实用新型]改进的晶体管构装结构

摘要

一种改进的晶体管构装结构，包括一上封装体、一下封装体、一基板，其中：该基板中央部分是穿设有一开孔，该基板第一表面是借由黏接层结合一底层芯片；该底层芯片朝下端面是电性连接有焊线，该焊线是穿设于开孔中与基板呈电性连接；该上层芯片朝上端面中央区域是电性连接有焊线，该上层芯片的焊线是与导接件呈电性连接，而该导接件外侧是亦电性连接设有焊线并向下延伸与基板呈电性连接；该上封装体是接设包覆于基板第一表面；该下封装体是接设包覆于基板第二表面，且该基板第二表面设有若干焊球；如此是可达到焊线结构稳固、多层次堆栈构装，提升良率的功效。

主权项

1.一种改进的晶体管构装结构，其特征在于包括：一底层芯片、一上封装体、一下封装体、以及一基板，该基板朝上端面是设为第一表面，该基板朝下端面是设为第二表面，其中：该基板中央部分是穿设有一开孔，该基板第一表面是接设底层芯片，该底层芯片中间部分朝下端面接设有焊线，该底层芯片的焊线是穿设于开孔中与基板呈电性连接；该底层芯片上是至少皆设有一上层芯片，该上层芯片朝上端面内侧是接设有焊线，而该上层芯片朝上端面外侧接设有导接件，该上层芯片内侧的焊线是与导接件呈电性连接，而该导接件外侧亦接设有焊线，该导接件外侧的焊线与基板呈电性连接；该上封装体是接设包覆于基板第一表面，该上封装体包覆基板朝上端面的所有构件，包含底层芯片、上层芯片、上层芯片内侧的焊线、导接件以及导接件外侧的焊线；该下封装体是接设包覆于基板第二表面，该下封装体包覆开孔、以及底层芯片朝下端面的焊线；借由该上层芯片内侧焊线电性连接导接件，该导接件外侧的焊线电性连接基板，如此，使上层芯片与基板电性连接，借此使上层芯片堆栈于底层芯片上。