[实用新型]具有各向异性导电单元的可携式电子装置有效
| 申请号： | 200720182892.7 | 申请日： | 2007-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN201119118Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 廖文吉;郭金清;张敬昇;陈鑫舜 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张文达 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有各向异性导电单元的可携式电子装置，包含：一个硬基板单元、一个可挠性基板单元，及一个各向异性导电单元，该硬基板单元具有一片硬基板，及多个金属导通垫，该可挠性基板单元具有一片挠性基板、一个挠性弯折部、至少一个按键，及多个金属连接凸块，所述金属连接凸块是位于该挠性弯折部，该挠性基板与该硬基板是借由该挠性弯折部弯折地连接而分层间隔迭置，该各向异性导电单元具有一个结合件，及多颗混合于该结合件的导电粒子，所述金属导通垫与金属连接凸块是借由所述导电粒子的接触导电而电连接，借此可缩小该电子装置的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 各向异性 导电 单元 可携式 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有各向异性导电单元的可携式电子装置，包含一个硬基板单元、一个可挠性基板单元，及一个各向异性导电单元，其特征在于：该硬基板单元，具有一片硬基板，及多个连接于该硬基板的金属导通垫；该可挠性基板单元，具有一片挠性基板、一体连接该挠性基板的一个挠性弯折部、至少一个连接于该挠性基板上的按键，及多个与该按键电连接的金属连接凸块，所述金属连接凸块是位于该挠性弯折部，该挠性基板与该硬基板是借由该挠性弯折部弯折地连接而分层间隔迭置；及该各向异性导电单元，具有一个结合件，及多颗混合于该结合件且位于所述金属导通垫与金属连接凸块之间的导电粒子，所述金属导通垫与金属连接凸块是借由所述导电粒子的接触导电而电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环隆电气股份有限公司，未经环隆电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720182892.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
