[实用新型]混合封装型发光装置无效

专利信息
申请号: 200720174476.2 申请日: 2007-09-26
公开(公告)号: CN201087784Y 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 钟建兴;胡迪生;吴明昌 申请(专利权)人: 钟建兴;胡迪生;吴明昌
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种混合封装型发光装置,其主要是由一发光单元以及一控制和驱动电路模块或芯片所组成,此控制和驱动电路模块是具有进行二次稳定电压与电流的作用,尤其适用在对电性具有高敏感度的可见光与不可见光LED芯片,且,其也可驱动发光单元依需求产生所需的光源,其制成品可供作照明使用,或作为一电子装置的背光源或作为光源讯号传递。
搜索关键词: 混合 封装 发光 装置
【主权项】:
1.一种混合封装型发光装置,其经电源导通后可产生光源,其特征在于:其包括:一发光单元,是由一个以上的发光二极管芯片作为发光源,所述的发光单元封装在一基板上;一控制和驱动电路模块,封装在所述的基板上,与所述的发光单元完成电连接,所述的控制和驱动电路模块是由一控制单元、一驱动单元与一电流/电压稳定单元电连接组构而成,用以控制与驱动所述的发光单元;以及以环氧树脂将所述的控制和驱动电路模块,以及所述的发光二极管芯片完整包覆。
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