[实用新型]芯片分离设备无效
| 申请号： | 200720172389.3 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201084714Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈栋栋 | 申请（专利权）人： | 陈栋栋 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片分离设备，旨在解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题。该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件。该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上。该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。该芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分离 设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片分离设备，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分离，其特征在于该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置；该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件；该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上；该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动；该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
