[实用新型]侧射型发光二极管元件的封装结构

摘要

一种侧射型发光二极管元件的封装结构，此封装结构包括基板、金属散热片、非透明盖以及发光二极管元件。金属散热片，具有一凹陷。非透明盖设置于金属散热片的凹陷上。非透明盖具有一中空区域，发光二极管元件则位于非透明盖的中空区域，且设置于金属散热片的凹陷内。金属散热片沿着该非透明盖的边缘，延伸接触基板。发光二极管元件所产生的热量则由金属散热片传导至基板。本实用新型能够有效地将发光二极管所产生的热量散出。

主权项

1.一种侧射型发光二极管元件的封装结构，其特征在于包括：一基板；一金属散热片，具有一凹陷；一非透明盖，设置于该金属散热片的该凹陷上且具有一中空区域，该散热金属片沿着该非透明盖的边缘，延伸至该基板；以及一发光二极管元件，位于该中空区域内且位于该金属散热片的凹陷上，该发光二极管元件的光线由该中空区域透射出而与平行于该基板，该发光二极管元件所产生的热量则由该金属散热片传导至该基板。