[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、以及半导体模块

摘要

本发明提供一种元件搭载用基板、元件搭载用基板的制造方法以及半导体模块，能够减少核心基板上设置的电路基板与其上搭载的电路之间的接触不良，提高作为多层元件搭载用基板的可靠性。元件搭载用基板具有：电路基板(6)，其由基板(1)、在基板(1)上设置的保护(层)2、在保护层(2)上设置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)形成的导电层(5)(导电部5a～5c)构成；电路基板(10)，其搭载在电路基板(6)上，由基材(7)、在基材(7)的下面设置的导电层(8)(导电部8a，8b)、在基材(7)的上面设置的导电层(9)(导电部9a)构成。在此，通过将电路基板(10)压附在电路基板(6)上，导电部(8a)与导电部(5a)一同被埋设在绝缘层(3)中，在绝缘层(3)中形成导电部(8a)和导电部(5a)的连接部(11)，将电路基板(10)与电路基板(6)电连接。

主权项

一种元件搭载用基板，其特征在于，包括：具有埋设在绝缘层的第一导电部的第一电路基板；设置在所述绝缘层之上、具有第二导电部的第二电路基板，所述第二导电部在被埋设于所述绝缘层中的状态下、与所述第一导电部电连接；所述第一导电部的截面形状为朝向所述第一电路基板的外侧、上部变细的梯形，在所述第一导电部与所述第二导电部的连接面上的、所述第二导电部的尺寸比该连接面上的所述第一导电部的尺寸小。